微观装置的制造及其处理技术
  • 可调控大压力的复合玻璃硅基板和转接板制造方法与流程
    .本发明属于微电子机械系统领域,尤其涉及一种可调控大压力的复合玻璃硅基板和转接板制造方法。.在微电子机械系统(mems)玻璃加工,玻璃回流技术由p.merz等人于年提出,用于制备圆片级微透镜阵列。这种技术的特点在于利用一个大气压的压差使软化玻璃流入硅晶圆中的真空孔或腔室中,实现填充...
  • 一种MEMS封装的粘接结构和封装结构的制作方法
    一种mems封装的粘接结构和封装结构.本实用新型涉及微机电系统,特别涉及一种mems封装的粘接结构和封装结构。.微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置...
  • CMOS-MEMS结构及其形成方法与流程
    cmos-mems结构及其形成方法.本申请是分案申请,其母案申请的申请号为.、申请日为年月日、发明名称为“cmos-mems结构及其形成方法”。.本发明实施例涉及cmos-mems结构及其形成方法。.微机电系统(mems)传感器用于包括陀螺仪、加速计或其他传感应用的各种应用。在me...
  • 一种防串扰自限制的超细密排晶硅纳米线制备方法与流程
    .本发明涉及一种防串扰自限制的超细密排晶硅纳米线制备方法,更具体的说是利用沟道引导和限制技术获得超细密排晶硅纳米线(nanowire)的方法,尤其涉及利用hsq和ebl来制备出自限制密排沟道的方法。.半导体晶硅纳米线(nanowire)由于其具有较高的载流子迁移率,并且高效稳定同时具有...
  • 一种基于有源耦合的二自由度谐振式MEMS传感器及应用的制作方法
    一种基于有源耦合的二自由度谐振式mems传感器及应用.本发明属于信息工程领域中的微机电系统及其传感、控制领域,更具体地,涉及一种基于有源耦合的二自由度谐振式mems传感器及应用。.mems传感器具有尺寸小、低成本等优势,在消费电子、汽车电子等商用领域,以及石油勘探、重力调查等高端领...
  • 一种玻璃多曲面壳体结构及其制备方法与流程
    .本发明属于微电子机械系统领域,尤其涉及一种玻璃多曲面壳体结构及其制备方法。.微电子机械系统(mems)技术的发展使得许多宏观器件得以小型化、微型化,带来了体积缩小、成本降低、功耗减小等优势,同时也开发出很多新器件。传统mems加工技术大多是硅体微机械加工技术、硅表面微机械加工技术或者非硅...
  • 导电结构及其制备方法与流程
    导电结构及其制备方法.本发明涉及相机使用的导电结构,特别涉及一种利用mems技术制备的导电连接件及其组装成导电结构的方法。.导电结构被广泛应用于电子产品,通常包括静态构件和移动构件,其中移动构件可以相对于静态构件移动以提高产品的使用体验,移动构件和静态构件之间使用导电连接件...
  • 红外激光芯片悬浮式封装结构的制作方法
    .本发明涉及一种微机电系统(mems)红外激光芯片固晶领域.传统的芯片在工作时会产生热量,而热量会影响芯片的工作性能,因此芯片均需加设导热效果好的热沉及金属外壳已利于散热。但红外激光芯片在加电使用过程中需要保存芯片热量持续激发芯片半导体发射稳定的红外光,考虑到要保存芯片工作时的热量(尽量少...
  • 具有粒子过滤器的MEMS器件以及制造的方法与流程
    具有粒子过滤器的mems器件以及制造的方法.各种类型的mems部件需要用作例如压力传感器、气体传感器和用于超声或可听声音的传感器(即麦克风)之类的环境进入端口(accessport)的封装开口以及如超声发射器之类的行动器(actor)。.取决于此类部件的构造和要求,它们易于遭受由粒子进入该端口并...
  • 液体表面微纳粒子定向操纵装置及操纵方法与流程
    .本发明涉及微纳粒子操纵,特别涉及一种无侵入的液体表面微纳粒子定向操纵装置及操纵方法。.目前液体界面或透明生物膜表面的电介质或生物粒子的捕获和操纵在生命科学、医学、遗传工程学、化学、物理学、材料科学等领域均有及其重要且广阔的应用前景,如何能够无损的操纵各种条件的粒子具有十分重要的需...
  • 形成微机电系统结构的方法与流程
    .本揭露实施例涉及一种形成微机电系统结构的方法。.集成电路可在半导体晶片上制造。半导体晶片可堆叠或接合在彼此的顶部上以形成所谓的三维集成电路。一些半导体晶片包含微机电系统(micro-electromechanical-system;mems),其涉及形成具有微米级(百万分之一米)尺寸的微...
  • MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构与流程
    mems器件晶圆级封装方法及封装结构.本发明实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及一种mems器件晶圆级封装方法及封装结构。.随着超大规模集成电路的发展趋势,集成电路特征尺寸持续减小,人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。现有的封装技术包括球栅阵列封装(ballgridar...
  • 超滑骨架的制作方法
    .本实用新型涉及结构超滑的,具体涉及一种超滑骨架。.长期以来,摩擦和磨损的问题,不但与制造业密切相关,还与能源、环境和健康直接相关。据统计,全世界约三分之一的能源在摩擦过程中被消耗掉,约%的机器零部件失效都是由磨损造成的。结构超滑是解决摩擦磨损问题的理想方案之一,结构超滑是指两个原...
  • 一种半导体器件器件及制作方法与流程
    .本发明涉及半导体,尤其涉及一种半导体器件及制作方法。.硅穿孔(throughsiliconvia,简称tsv)技术是半导体.d/d集成的核心技术,主要用在高灵敏度的mems(microelectromechanicalsystems,微机电系统)传感器工艺上。硅穿孔技术多...
  • 一种MEMS传感器的制作方法
    一种mems传感器.本实用新型涉及mems器件,特别涉及一种mems传感器。.现有技术的mems传感器,诸如mems麦克风、mems超声换能器、压力传感器等,其封装结构为mems传感器芯片和asic芯片贴在封装基板上,外壳与封装基板构成封装腔体,封装基板或者外壳上存...
  • 微机械结构及制作方法与流程
    .本发明涉及微电子器件,更具体地,涉及一种微机械结构及制作方法。.微机电系统mems(micro-electro-mechanicalsystem)其通常包括微机械结构以实现特定的功能。mems通常均包括牺牲层和结构层,通过刻蚀牺牲层(也称释放),使结构层的下方形成释放空腔,从而...
  • 一种基于FIB的微纳结构制备方法与流程
    一种基于fib的微纳结构制备方法.本发明涉及一种基于fib的微纳结构制备方法,属于微纳结构加工领域。.这些年以来,在扫描电镜和透射电镜基础上的纳米力学测试装置开始在市场上出现。因为力学传感器的逐渐小型化,使得一台机器的机械性能具有巨大的潜力,并且具有可迁移的解决方案,使我们能够评估...
  • 一种疏冰抑霜表面及其制备方法与流程
    .本发明涉及飞行器推进系统,具体是一种疏冰抑霜表面及其制备方法。.预冷器是预冷型组合循环发动机中的重要组成部件,一般设置在进气道与压气机之间。在预冷型组合循环发动机进行高超声速飞行的过程中,预冷器通过降低进气道中的来流温度,从而提高压气机压缩比,实现空天飞行器一级入轨、二级入轨的宽...
  • MEMS微镜设备的制作方法
    mems微镜设备.相关申请的交叉引用.本申请要求年月日提交的专利号为的意大利申请的优先权,该申请的内容通过引用全部并入。.本公开涉及一种封装在具有透明表面和具有可倾斜平台的封装件中的mems微镜设备。.某些已知的mems设备具有使用半导体技术获得的反射镜结构。.这种mems微镜设备...
  • 用于玻璃上传感器的方法和结构与流程
    .本公开的实施例涉及用于在衬底上提供半导体层布置的方法。另外的实施例涉及基于该方法的mems结构。具体地,本公开的实施例涉及使用玻璃衬底作为传感器层的衬底来生产鲁棒的微机电系统(mems)麦克风的方法。.在将能量从一个形式转换为另一形式的领域中,换能器通常将一个能量形式的信号转换为另一形式...
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